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林定恩
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台積電CoWoS產能短期不受實質影響

林定恩
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科技媒體《Wccftech》報導,英特爾EMIB技術被視為台積電CoWoS的替代選項之一。該技術已吸引多家科技大廠採用,包括Google將用於下一代TPU晶片,輝達也計畫於新一代Feynman晶片中導入。台積電先進封裝CoWoS產能會受影響嗎?

0502占<雷地豫-5>。

六五:貞疾,恒不死。象曰:六五貞疾,乘剛也;恒不死,中未亡也。

台積電CoWoS技術雖然先進但是後面有強敵英特爾EMIB在追趕著,但是台積電核心技術仍然在,還沒有完全被超越,主導地位短期內難被完全取代。 所以Intel只是被視為替代選項之一。Intel尚未成氣候,但要小心技術拐點常驟然出現。 

變卦〈澤地萃〉,象曰:澤上於地,萃。君子以除戎器,戒不虞。

澤水「緊貼」著地面,所以君子這時應該要更新修治兵器以防突發事件來臨。

英特爾EMIB技術已經緊貼在追趕著台積電CoWoS,台積電要更加努力研發自己的技術,以防被Intel超越,所以台積電近年積極擴充CoWoS產能(如2025-2026年竹南、嘉義新廠)的行動即是。 

京房易,丙午年辰月子日。

世未妻財受月辰比扶,身旺。代表台積電CoWoS營運良好獲利豐厚。

應午子孫入月辰水庫受日子沖剋,但受午年比扶,身偏弱,代表英特爾EMIB技術還未十足壓迫台積電。

卦中申發動化酉並與月辰日子三合水局,水局剋應午更甚,表示Intel能力被壓制還未能充分展現達到獨當一面的地步。弱應午暗動生合世未,英特爾技術上面仍然很多有求於台積電。

在 2026 年的技術版圖中,英特爾(Intel)與台積電(TSMC)的關係已從純粹的競爭轉向高度的「競合」關係,這表現在世未應午三合的關係 。儘管英特爾致力於重返晶圓代工領先地位,但在先進製程、生產良率與技術整合上,目前仍明顯有求於台積電。英特爾將核心運算單元委交台積電的 3 奈米(N3)或更先進製程,以確保產品功耗與效能達標。

英特爾的進步就是台積電的壓力,別無他法台積電只能自己發展更加先進技術來防禦。英特爾EMIB技術只是台積電CoWoS的替代選項之一,還沒有完全取代的能力。台積電CoWoS產能短期不受實質影響,但Intel EMIB是明確的「跟進威脅」,促使台積電必須加速更先進封裝(如SoW、3D Fabric整合)。卦象的「恒不死」給了信心,但「萃」卦的備戰心態才是關鍵。 值得注意的是:EMIB與CoWoS並非完全直接替代。CoWoS擅長整合高頻寬記憶體(HBM)與運算晶粒(大面積、多晶粒);EMIB則主打嵌入式橋接,適合異質整合但邏輯密度需求較低處。兩者可能長期並存。


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