台股AI股後續值得關注的重點股票清單

台股AI供應鏈仍是2026年後市主軸，受惠全球資料中心資本支出、先進製程/封裝擴產、電源與散熱升級、以及CPO（共封裝光學）等新技術。法人普遍認為中長期基本面支撐仍在，但短線波動加大，宜分層關注「核心權值＋供應鏈瓶頸＋新興主題」。

以下依供應鏈層級整理近期法人與市場較常點名、基本面能見度較高的標的（截至2026年9月中旬資訊），供觀察參考：

1. 晶片與先進製程核心（最直接受惠）

• 台積電（2330）：AI晶片（GPU/ASIC）與CoWoS先進封裝絕對龍頭，2奈米量產與產能擴充是長期動能。幾乎所有AI伺服器都離不開它。

• 聯發科（2454）：客製化AI晶片（含Google TPU相關）成長明顯，邊緣AI與ASIC貢獻提升。

• 世芯-KY（3661）、創意（3443）：ASIC設計服務，受惠CSP（雲端大廠）自研晶片放量，營收成長動能強。

2. 先進封裝、載板與測試

• 日月光投控（3711）：先進封裝（含CoWoS相關）產能吃緊，AI占比持續提升。

• 欣興（3037）、南電（8046）：高階ABF載板，AI與HPC需求直接帶動ASP與利用率。

• 京元電（2449）、精測（6510）、穎崴（6515）：高階測試與探針卡，AI晶片測試時間拉長，產能利用率高。

• 家登（3680）、中砂（1560）：先進封裝載具與材料/耗材，直接受惠擴產。

3. AI伺服器組裝與ODM

• 緯穎（6669）：純AI伺服器與整櫃出貨領先，AWS、Meta等CSP客戶能見度高，營收爆發力強。

• 廣達（2382）、鴻海（2317）、緯創（3231）：AI伺服器規模大，輝達與CSP訂單占比高，仍是主力觀察標的。

• 英業達（2356）：AI伺服器與相關業務持續成長。

4. 電源、散熱與機構件（功耗升級最大受惠）

• 台達電（2308）：電源架構最完整（含HVDC、BBU、液冷），AI資料中心電源含量提升，法人目標價上修空間常被提及。

• 光寶科（2301）：電源與備援電力相關。

• 奇鋐（3017）、雙鴻（3324）：液冷散熱主流供應商，水冷板與CDU需求隨機櫃功耗大增。

• 川湖（2059）：伺服器滑軌，AI機櫃出貨直接帶動。

5. 高速傳輸、光通訊與CPO（下一波主題）

• 台光電（2383）、金像電（2368）：高階CCL/PCB，AI高速板需求升級。

• 華星光（4979）、眾達-KY（4977）、**上詮（3363）**等：800G/1.6T光模組與CPO/矽光子相關，傳輸瓶頸解決方案，長線題材濃厚。

6. 其他值得留意的周邊

• 記憶體相關：南亞科（2408）、華邦電（2344）等（HBM與利基型需求）。

• 電力基建：華城（1519）、士電等（資料中心電力設備）。

• 被動元件與連接器：國巨、嘉澤、貿聯-KY等（高階規格升級）。

觀察與操作建議

• 優先關注順序：台積電仍是大盤與AI鏈的「定海神針」；其次是伺服器組裝（緯穎、廣達）與電源/散熱（台達電、奇鋐），再來是封測載板與CPO新題材。

• 關鍵追蹤指標：月營收年增率、法人買賣超、法說會對產能/毛利率展望、CSP資本支出動態、輝達/AMD新平台出貨進度。

• 風險提醒：評價已不低、利率與地緣變數可能放大波動；個股表現會明顯分化，建議以基本面（訂單能見度、獲利成長）為主，避免單純追題材。可搭配AI相關ETF分散單一股票風險。

以上僅整理市場與法人較常討論的觀察名單，不構成任何投資建議。實際布局請自行研究財報、最新法說，並依個人風險承受度決定。後續若有特定族群（如液冷或CPO）想深入，可再進一步詢問。Seo Service Seo Service