算力底座的“良率税”与去中心化突围

产能虹吸：HBM 的晶圆消耗是 DDR5 的数倍，导致传统算力硬件成本被动抬升。

绝对垄断：在 MR-MUF 与 TC-NCF 的封装路线博弈中，真正的不败者是 KLA（检测）和 ASML（光刻机），他们收取着最底层的“良率税”。

结构突围：HBF 技术的出现，本质是对极高门槛（EUV）的一种绕道反击，非常契合 Web3 边缘计算和端侧本地运行的低成本需求。

算力的去中心化，首先必须是物理成本的去中心化。